车规级芯片认证标准测试

  近年来，在新能源汽车(以混动汽车为起点)得到资本、政府与消费者的认可之后，功率半导体器件作为其电能转换的核心，也成为了资本市场的宠儿-

  尤其是特斯拉引入SiC功率器件之后。从英飞凌、三菱、安森美、意法半导体、中车时代电气等公司修炼多年的各路英豪在目前的车规级功率半导体器件市场内各显神通，部分希望通过借鉴英飞凌的Hybridpack模块的封装形式来切入标准化的电驱应用领域;

  另外一部分则另辟蹊径，通过引入双面冷却设计与环氧树脂塑封技术，希望能登临技术高峰，实现模块可靠性与性能的降维打击。

  车规级芯片是汽车的重要电子元件，车规级是指适用于汽车电子元件的规格标准。从刹车传感器到动力转向再到信息娱乐系统，汽车各部位几乎都使用了芯片。据统计，传统汽车的芯片数量大约在300-600个左右，随着新能源汽车的推广和自动驾驶等功能的增加，现在大部分车型普遍装配的芯片数量在1000-1200个，而一些以智能为主打的车型，则需要的芯片数量更多，有的甚至超过1700个。

  电子产品通常分为消费电子级、工业级、车规级。一般来讲，车规级的要求属于这三个等级当中指标最高的，这是因为车规级电子元件和汽车的使用场景有关系，人们或许可以容忍一个电子产品突然宕机，但是绝对不能容忍一辆车在行驶过程中当中突然出现故障，因为它关系到每一个个体的生命和财产安全，汽车电子产品的价格普遍比较贵，主要原因之一就是使用了车规级的电子元件，要符合车规级的严格要求，通过车规级的严苛测试，汽车芯片也不例外。

  环境要求：虽然汽车电子对元件的工作温度要求比较宽，根据不同的安装位置等有不同的需求，但一般都要高于民用产品的要求。而且对其它环境要求，比如湿度、发霉、粉尘、水以及有害气体侵蚀等等往往都高于对消费电子产品的要求。

  振动冲击要求：汽车在运动的环境中工作，很多零部件会遭遇很多的振动和冲击，这种要求会比摆放在家里使用的产品要高很多。

  正因为有如此多的严苛要求，所以包括车规级芯片在内的汽车电子元件要通过重重验证测试之后，才能达到装配上车的标准。如有相关车规级芯片认证需求可以访问华碧实验室官网或者拨打电话咨询。